Carte PCB à trou borgne à 8 couches

Le circuit imprimé à trou borgne à 8 couches fait référence à un circuit imprimé à 8 couches et à la technologie de trou borgne.

Avec des exigences fonctionnelles de plus en plus nombreuses et des exigences de performances plus strictes pour les produits électroniques, la densité de câblage et la densité de trous correspondantes des cartes imprimées deviennent de plus en plus élevées, ce qui les rend de plus en plus difficiles. Afin de s'adapter à cette tendance, Sihui Fuji continue d'acheter de nouveaux équipements et d'introduire de nouveaux processus pour répondre aux besoins de développement de produits électroniques. La recherche montre que l'un des moyens les plus efficaces d'améliorer la densité de câblage des PCB consiste à réduire le nombre de trous traversants et à augmenter le nombre de trous borgnes. Par conséquent, la technologie de fabrication de trous borgnes est devenue une technologie clé pour le développement de cartes de circuits imprimés.

Sa caractéristique est qu'il y a des perforations au milieu de la planche, mais il n'y a pas de perforations dans les couches supérieure et inférieure. Cette conception vise à améliorer la capacité des circuits imprimés à réaliser une intégration étroite, rendant les produits électroniques plus petits, plus légers et plus efficaces. Le panneau à trous borgnes 8-couche est largement utilisé dans la fabrication et la conception de produits électroniques, tels que les téléphones mobiles, les ordinateurs et autres appareils électroniques grand public, les instruments médicaux, l'aérospatiale et d'autres domaines.

La fabrication de cette planche nécessite une technologie de haute précision et des équipements avancés. Le processus de fabrication comprend plusieurs étapes telles que l'imagerie, le revêtement de cuivre, l'utilisation d'eau chimique, le cuivrage, le perçage, la galvanoplastie, etc. Parmi elles, le perçage est une étape importante dans la réalisation de circuits imprimés à trous borgnes. La perceuse doit créer avec précision des trous en fonction du nombre de couches, de la profondeur et de la position prédéterminés pour percer des trous.

Dans la technologie des trous non traversants, l'application de trous borgnes et de trous enterrés peut réduire considérablement la taille et la qualité des circuits imprimés à trous borgnes enterrés, réduire le nombre de couches, améliorer la compatibilité électromagnétique, augmenter les caractéristiques des produits électroniques, réduire les coûts et rendent également le travail de conception plus facile et plus rapide. Dans la conception et le traitement traditionnels des PCB, les trous traversants peuvent poser de nombreux problèmes. Premièrement, ils occupent une grande quantité d'espace effectif, et deuxièmement, un grand nombre de trous traversants sont densément remplis, ce qui constitue également un énorme obstacle au câblage de la couche interne des PCB multicouches. Ces trous traversants occupent l'espace requis pour le câblage et traversent de manière dense la surface des couches d'alimentation et de terre. Ils endommagent également les caractéristiques d'impédance des couches d'alimentation et de terre, provoquant leur défaillance. Et la méthode de forage mécanique conventionnelle nécessitera 20 fois plus de travail que la technologie de forage non guidée.

Ce type de carte a non seulement une précision et une fiabilité élevées, mais possède également de bonnes capacités anti-interférences et de prévention des fluctuations électroniques. En raison de sa capacité à résoudre plus efficacement le problème de réticulation à l’intérieur des cartes de circuits électroniques, permettant ainsi aux produits électroniques de fonctionner de manière plus stable, il a été bien accueilli par de nombreux fabricants. Pour les consommateurs individuels ordinaires, il s'agit également d'un appareil électronique fiable qui améliore la qualité et les performances du produit, offrant ainsi une protection plus efficace et plus sûre pour l'utilisation quotidienne des personnes.

Sihui Fuji a produit avec succès des cartes de circuits imprimés à trous borgnes à 8- couches et, grâce à une production d'essais continue et à l'accumulation d'expériences, a formé un avantage technique unique.

En tant que produit technologique haut de gamme, le circuit imprimé à trou borgne 8-couche a grandement favorisé le développement de la technologie électronique et a fourni des garanties plus efficaces et plus fiables pour les produits électroniques. À l’avenir, avec le développement de la technologie, ces produits électroniques auront inévitablement une gamme d’applications plus large.

Image : 8 couches de circuit imprimé à trou borgne

La spécification du panneau d'échantillonnage

Article: carte PCB à trou borgne à 8 couches

Matériel : S1000-2M

Épaisseur de la planche : 1,6±0,16 mm

Traitement de surface : ENIG

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