Perçage laser pour PCB à 10 couches

Comme son nom l'indique, le nombre de couches est de 10 et le circuit imprimé utilisant le processus de perçage laser est appelé perçage laser pour PCB à 10 couches. Dans la fabrication de PCB, les trous traversants (TH) et les trous borgnes sont traités respectivement par une perceuse et une perceuse laser. Grâce à la légèreté et à la haute performance des équipements électroniques, les PCB se sont développés vers un petit diamètre et une haute précision, en particulier la couche externe des composants semi-conducteurs, qui s'est rapidement développée vers la miniaturisation de la largeur du conducteur, le petit diamètre du trou borgne (BH) , l'augmentation du nombre de trous et du multicouche.

La forte demande en matière de précision de perçage rend la technologie de perçage laser de plus en plus largement utilisée dans le traitement des PCB. La fonction principale du perçage laser est d'éliminer rapidement les matériaux de substrat à traiter, ce qui dépend principalement de l'ablation photothermique et de l'ablation ou de l'élimination photochimique.

À l'heure actuelle, notre société a réalisé des progrès significatifs dans le domaine des cartes de perçage laser et maîtrisé les technologies pertinentes.

Caractéristiques

Le perçage au laser nécessite une grande précision d’alignement des trous.

Sous l’irradiation laser à haute énergie, les substances carbonisées restent facilement dans le trou.

Image : Perçage laser pour PCB à 10 couches

Capacité technique

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