Perçage laser pour PCB à 14 couches

La plaque de perçage laser 14-couche fait référence au circuit imprimé à 14 couches et utilisant le processus de perçage laser.

Le perçage laser crée des trous précis sur le PCB pour établir des connexions entre les différentes couches. Le gadget à la mode que nous connaissons tous est constitué de cartes HDI contenant un perçage laser. La technologie de perçage au laser garantit la précision même lorsqu'il s'agit de dimensions les plus petites. Il est bien connu que le laser représente une amplification lumineuse d’un rayonnement stimulé. Le perçage laser est le processus de perçage (vaporisation) de trous utilisant une énergie laser hautement concentrée. C'est complètement différent du perçage mécanique avec une perceuse.

Caractéristiques

1. Haute précision d’alignement

2. En raison de l'exigence de précision du perçage, il est nécessaire de contrôler l'énergie pendant le perçage, en particulier pour les planches comportant des trous borgnes.

Image : Perçage laser pour PCB à 14 couches

Capacité technique

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