Perçage laser pour PCB à trou borgne à 12 couches

Comme cela est littéralement montré, la plaque de perçage laser pour PCB à trous borgnes à 12 couches fait référence à la carte de circuit imprimé à 12 couches, contenant des trous borgnes et utilisant la technologie de traitement de perçage laser.

Avantages du perçage laser

1. Processus sans contact : le perçage laser est un processus sans contact, de sorte que les dommages aux matériaux causés par les vibrations du perçage sont éliminés.

2. Contrôle précis : nous pouvons contrôler l’intensité du faisceau, la puissance calorifique et la durée du faisceau laser. Cela permet de créer différentes formes de trous et offre une grande précision.

3. Rapport d'aspect élevé : l'un des paramètres les plus importants pour percer des trous sur le circuit imprimé est le rapport d'aspect. C'est le rapport entre la profondeur de forage et le diamètre du trou. Étant donné que les lasers peuvent créer des trous de très petit diamètre, ils offrent un rapport hauteur/largeur élevé. Les micropores typiques ont un rapport hauteur/largeur de 0,75 : 1.

4. Traitement multi-tâches : la machine laser utilisée pour le perçage peut également être utilisée pour d'autres processus de fabrication, tels que le soudage, la découpe, etc.

Image : Perçage laser pour PCB à trou borgne à 12 couches

Capacité technique

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