Panneau de métallisation des bords

En termes simples, les panneaux de métallisation des bords sont recouverts d'une couche d'or sur le bord du substrat au moyen d'une immersion dans l'or ou d'un placage à l'or.

De nos jours, avec l'augmentation de la vitesse du système, non seulement les problèmes de synchronisation et d'intégrité des signaux à grande vitesse sont mis en évidence, mais également les problèmes de CEM causés par les interférences électromagnétiques générées par les signaux numériques à grande vitesse dans le système et l'intégrité de l'alimentation. l’offre est très importante.

Les interférences électromagnétiques générées par le signal numérique à grande vitesse provoquent non seulement un enroulement mutuel important au sein du système, réduisant ainsi la capacité anti-interférence du système, mais génèrent également un fort rayonnement électromagnétique dans l'espace, provoquant l'émission de rayonnement électromagnétique du système. dépasser sérieusement la norme EMC, rendant les produits des fabricants de circuits imprimés incapables de passer la certification standard EMC. Le rayonnement de bord des PCB multicouches est une source courante de rayonnement électromagnétique. Le rayonnement de bord se produit lorsque des courants inattendus atteignent les bords des couches de mise à la terre et d'alimentation. La performance spécifique est le bruit de mise à la terre et d'alimentation causé par un contournement de puissance insuffisant.

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