Carte PCB à pression mixte

Le pressage mixte fait référence à un circuit imprimé dans lequel différents matériaux sont mélangés et laminés ensemble.

À l'heure actuelle, afin de répondre aux besoins de développement d'une intégration élevée, la miniaturisation des produits électroniques, les circuits imprimés, dans le but de satisfaire les bonnes propriétés électriques et thermiques des produits électroniques, évoluent également vers la tendance des produits minces et courts, de sorte que pour réduire la taille et l'épaisseur globale du substrat du circuit imprimé. Cela signifie, d'une part, augmenter la densité de câblage de chaque couche du circuit imprimé, et d'autre part, réduire l'épaisseur du matériau diélectrique isolant. Dans le processus de fabrication des cartes de circuits imprimés, en particulier celles impliquant des cartes de circuits imprimés multicouches, des cartes constituées de différents matériaux doivent être mélangées. Cette étape du processus est appelée laminage dans l’industrie.

Le panneau de pression mixte est principalement utilisé dans les multicouches haute fréquence, et l'utilisation du panneau mixte prend principalement en compte trois aspects :

1. Coût

Les lignes haute fréquence sont beaucoup plus chères que les matériaux FR4, et il existe des différences dans les exigences de performance électrique des lignes en stratifié composite. Afin de réduire les coûts, les matériaux FR4 généraux peuvent être utilisés pour les parties du substrat qui ont de faibles exigences de performances électriques, et des matériaux haute fréquence peuvent être utilisés pour les pièces qui ont des exigences de performances électriques élevées.

2. Fiabilité

Étant donné que certains matériaux ont les caractéristiques d'un CTE élevé, les matériaux PCB avec des valeurs CTE élevées peuvent améliorer la fiabilité.

3. Performances électriques

Un autre objectif du pressage mixte avec différents matériaux est de répondre aux exigences de performances électriques du substrat.

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