Planche de perçage arrière à 42 couches

Spécifications de base

• Calques: 42 couches
• Épaisseur du panneau fini: 6,75mm
• Processus de base: 17 types de technologie de forage arrière de précision avec une tolérance de profondeur de 150 ± 50 μm, s'adaptant à la conception de circuits complexes avec diverses spécifications de trous
• Matériel : Substrat composite haute fréquence-HVLP4 TU-933 +, combinant une résistance structurelle élevée et une perte de fréquence ultra-faible haute-, adapté à la stratification de panneaux épais à couche ultra-haute-
• Application : fonds de panier de communication 5G à haut débit-, fonds de panier de transmission de communication de base et autres équipements de communication de haute-précision

Avantages principaux

• Foret arrière de précision multi-spécifications pour une intégrité du signal optimisée: Prenant en charge 17 spécifications de forage arrière différenciées avec un contrôle précis de la profondeur à 150 ± 50 μm, le processus élimine complètement les vias et réduit la réflexion, l'atténuation et la diaphonie du signal. Il résout les problèmes industriels courants tels que la distorsion du signal et le retard dans la transmission 5G à haute-fréquence et à haute-vitesse, garantissant une transmission de données stable à haute-vitesse et s'adaptant à la configuration complexe des circuits de communication multi-canaux.
• Empilage de 42 -couches ultra-épaisses avec une forte capacité de charge : La carte à 42-couches de haute-pile de précision-et de 6,75 mm d'épaisseur adopte des couches d'alimentation, de masse et de signal bien-structurées, permettant une transmission de signal multi-canal indépendante et une alimentation stable à courant élevé-avec d'excellentes performances de blindage EMI. Adoptant une technologie de stratification multi-de précision pour contrôler le gauchissement et la déformation, la carte présente un degré d'assemblage élevé et des performances électriques stables sans dérive pendant un fonctionnement à long terme.
• Substrat composite haute-performances pour une adaptabilité supérieure-aux hautes fréquences : Le matériau composite HVLP4 TU-933 + de qualité de communication professionnelle présente un faible Dk et un faible Df pour une perte de signal ultra-faible haute-fréquence, ainsi qu'une résistance élevée à la chaleur, une faible dilatation thermique, une résistance au vieillissement et une résistance à l'humidité. Il évite le délaminage, les bulles et autres défauts lors du laminage répété de cartes à couches ultra-hautes-, garantissant un rendement de masse élevé et prenant en charge un fonctionnement continu 7 × 24 heures des équipements de communication.
• Compatibilité multi-processus pour une personnalisation haut de gamme-: Le processus de forage arrière de spécification 17-s'adapte de manière flexible à diverses conceptions de circuits de fond de panier complexes, compatible avec une disposition dense de diverses puces et l'assemblage de modules de transmission à grande vitesse-. Aucun traitement secondaire n'est requis, ce qui simplifie la structure globale de l'équipement et améliore efficacement l'intégration et la stabilité de fonctionnement à long terme des fonds de panier de communication 5G.

Champs d'application

Largement utilisé dans les fonds de panier de communication de base 5G, les fonds de panier de transmission de stations de base 5G, les fonds de panier de communication réseau haut de gamme, les fonds de panier d'échange et de transmission de données à haute vitesse - et d'autres équipements de communication 5G de précision.

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