Carte de PCB de Tester 80layer ATE

80 layer ATE test pcb board refers to the circuit board with 80 layers for ATE test equipment. ATE is the abbreviation of Automatic Test Equipment. In the semiconductor industry, ATE refers to the integrated circuit (IC) automatic testing machine, which is used to test the integrity of integrated circuit functions, and is the final process of integrated circuit production to ensure the quality of integrated Circuit Manufacturing . Avec l'évolution continue du processus de fabrication de semi-conducteurs, les exigences pour le testeur ATE deviennent de plus en plus élevées . Ce type de carte appartient à une carte multicouche élevée et à haute précision .

Point clé

La superposition de la plaque centrale à plusieurs feuilles et du PP est sujette à des problèmes tels que la superposition, les glissières et les résidus de tambour lorsque vous appuyez sur . en raison du grand nombre de couches, la compensation d'extension et de rétrécissement et la rémunération des coefficients de taille ne peuvent pas être cohérentes . La couche d'isolation inter-couche mince est facile à conduite à l'échec du test de relance inter-couche {3} Les conseils adoptent un TG élevé ou d'autres cartes spéciales matériaux . La rugosité des trous de forage en différents matériaux est différente, ce qui augmente la difficulté de supprimer le résidu de colle dans les trous . La carte multi-couche haute densité a une densité de trous élevée, une faible efficacité de production et des vitesses faciles à briser les outils . L'incurse des trous entre les vites Fermer, ce qui mènera au problème de l'effet CAF .

Bien qu'il y ait de nombreuses difficultés, nos techniciens, grâce à des efforts inlassables et à une percée technique, ont testé avec succès la carte de circuit imprimé de 80 couches .

Article: 80LAYER ATE TESTER TESTER PCB Board   Couche: 80L   Matériel: s 1000-2 m   Épaisseur de la planche: 6,35 mm   Ouverture minimale: 0,3 mm   Traitement de surface: placage électro-or   L'épaisseur de l'or: supérieure ou égale à 0,5UM

Les procédures de contrôle clés pour l'évaluation et l'identification du 80eCircuit de circuit imprimé en calquesont les suivants

R: Modèle de couche intérieure

Le nombre élevé de couches . Le matériel de base est jusqu'à 39 feuilles .

B: laminage

Contrôle de la dislocation et des paramètres de la couche interne .

C: Forage

Paramètres de forage, qualité de la paroi du trou, contrôle du degré d'alignement intérieur, longueur de bord .

D: placage

Contrôle de la capacité du plasma degomming et du placage profond .

Capacité technique

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