Carte de circuit imprimé de collage

La liaison PCB est une méthode de câblage dans le processus de production de puces. Il est généralement utilisé pour connecter le circuit interne de la puce avec du fil d'or ou du fil d'aluminium et la broche du boîtier ou la feuille de cuivre plaquée or du circuit imprimé avant l'emballage.

L'onde ultrasonore (généralement 40-140KHz) du générateur d'ultrasons génère des vibrations à haute fréquence à travers le transducteur et est transmise au taquet à travers le pavillon. Lorsque le collier entre en contact avec le fil conducteur et la soudure, sous l'effet de la pression et des vibrations, la surface métallique à souder se frotte l'une contre l'autre, le film d'oxyde est endommagé et une déformation plastique se produit, provoquant un contact étroit entre deux surfaces métalliques pures , atteignant la combinaison de distance atomique, et formant finalement une connexion mécanique ferme.

Généralement, la puce est encapsulée avec de la colle noire après le collage (c'est-à-dire après que le circuit est connecté à la broche).

Caractéristiques

La carte PCB de liaison adopte généralement la méthode de traitement de surface de l'or par immersion et du placage électro-or. La planéité de la surface en or est un point de contrôle clé pour la fabrication du substrat. Afin d'éviter les rayures et les piqûres sur la surface, le meulage dans chaque processus est interdit.

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