Circuit imprimé en céramique

Le substrat en céramique est une sorte de carte de circuit imprimé en céramique organique thermoconductrice, qui utilise une poudre de céramique thermoconductrice et un liant organique pour préparer une carte de circuit imprimé en céramique organique thermoconductrice avec une conductivité thermique de 9-20W/mk à une température inférieure à 250 degrés.

Avec l'approfondissement progressif de la technologie électronique dans divers domaines d'application, la forte intégration des cartes de circuits imprimés est devenue une tendance inévitable. Les modules d'emballage hautement intégrés nécessitent un bon système de roulement de dissipation thermique, tandis que les inconvénients des circuits imprimés traditionnels FR-4 et CEM-3 en TC (conductivité thermique) sont devenus un goulot d'étranglement limitant le développement de la technologie électronique.

Différent du FR-4 traditionnel (fibre ondulée), les matériaux céramiques ont de bonnes performances à haute fréquence et de bonnes performances électriques, et ont une conductivité thermique élevée, une bonne stabilité chimique et une stabilité thermique, qui ne sont pas disponibles sur les substrats organiques. Ce sont des matériaux d'emballage idéaux pour les circuits intégrés à grande échelle de nouvelle génération et les modules électroniques de puissance.

Avantage

1. Conductivité thermique plus élevée

2. Bonne soudabilité

3. Bonne isolation

4. Haute fiabilité et longue durée de vie

Délai de livraison

# Le délai ci-dessous est basé sur un petit lot et après la préparation des matières premières, le lot (urgent) et l'exécution rapide nécessitent des frais supplémentaires.

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