Carte à profondeur de routage contrôlée à 26 couches

 

Spécifications de base

• Calques: 26 couches
• Épaisseur du panneau fini: 2,8 mm
• Matériel : TUC TU-872SLK substrat industriel à haute fiabilité-, présentant une excellente résistance à la chaleur et une stabilité dimensionnelle élevée, adapté au laminage de panneaux épais multicouches
• Processus de base : Conduction par trou traversant + routage de rainures étagées contrôlées en profondeur-de haute-précision avec une tolérance de profondeur contrôlable et une planéité douce
• Traitement de surface : Placage or-de la carte complète + placage or secondaire indépendant pour les rainures étagées, améliorant efficacement la soudabilité et la résistance à l'oxydation des surfaces de contact de la carte et des rainures.

Avantages principaux

• Routage contrôlé en profondeur-de haute précision-pour les assemblages spéciaux : Adoptant une technologie professionnelle de moulage à routage-à profondeur contrôlée, les rainures étagées offrent une profondeur et une planéité précises avec des parois de rainure lisses-sans bavures. Il s'adapte parfaitement aux composants de forme spéciale-et aux modules de prise de différence de hauteur-des cartes mères de communication, évitant les interférences d'assemblage et les mauvais ajustements, et offrant une compatibilité structurelle supérieure par rapport aux PCB ordinaires.
• Processus de double placage à l'or pour une plus grande stabilité : Différent du placage à l'or classique-sur une seule face, le processus de placage à l'or double pour la carte entière et les rainures étagées garantit une conductivité, une résistance à l'usure et une résistance à l'oxydation exceptionnelles des positions de contact des rainures. Il empêche l'oxydation et les mauvais contacts lors d'un branchement à long terme-et d'un fonctionnement à haute-fréquence, améliorant considérablement la stabilité globale de l'équipement.
• Substrat TUC haut de gamme pour un rendement massique élevé: Le substrat TUC TU-872SLK présente une Tg élevée, une faible dilatation thermique, une excellente résistance à l'humidité et au vieillissement. Il évite le délaminage, les bulles et la déformation lors de processus de stratification multiples pour les cartes à 26 couches, garantissant une précision dimensionnelle élevée et des performances électriques stables pour s'adapter au fonctionnement continu à long terme des équipements de communication.
• Structure composite à haute intégration : La structure à trous traversants-assure une conduction électrique intégrale, tandis que les-rainures étagées à profondeur contrôlée répondent à un assemblage structurel spécial et aux exigences fonctionnelles locales. La carte intégrée réalise un routage haute-densité et une installation de forme spéciale-sans traitement secondaire, simplifiant la structure globale de l'équipement et réduisant les coûts d'assemblage.

Champs d'application

Largement appliqué dans les-cartes mères de communication haut de gamme, les cartes mères de commutation de communication, les cartes mères principales d'équipement réseau, les cartes porteuses de modules de communication de précision et d'autres appareils de communication haut de gamme.

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