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Laser à 3 étages via carte HDI

Laser à 3 étages via carte HDI

HDI est appelé interconnexion haute densité en abrégé. Sur le circuit imprimé du premier ordre, du deuxième ordre, du troisième ordre, il fait simplement référence au nombre de pressions.

Description

HDI est appelé interconnexion haute densité en abrégé. Sur le circuit imprimé du premier ordre, du deuxième ordre, du troisième ordre, il fait simplement référence au nombre de pressions. Le laser à 3 étapes via la carte HDI indique que les temps de pressage sont de 3 et que le circuit imprimé hautement interconnecté percé au laser est utilisé.

 

Caractéristiques de la carte HDI

1. Hautement interconnecté

2. Pour le perçage non mécanique, utilisez le perçage laser

3. L'anneau du micro-trou borgne est inférieur à 6 mil

4. La largeur/finesse de la ligne de câblage entre les couches intérieure et extérieure doit être inférieure à 4 mil et le diamètre du tampon ne doit pas dépasser 0,35 mm.

 

La difficulté d’une telle carte de haute précision est positivement liée au nombre de couches et d’étapes. Plus le nombre de couches et d’étapes est élevé, plus la difficulté est grande.

À l'heure actuelle, notre société maîtrise la technologie de production HDI de la première à la troisième étape et peut fournir des services de production de masse. L’étape 3 ou supérieure appartient à l’étape d’essai R&D.

3 stage laser via HDI board

Article : laser à 3 étages via carte HDI

Point clé : laser à 3 étages via, résine branchée

 

Capacité technique

4

 

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