Carte HDI Anylayer

Avec le développement de la technologie d'interconnexion de haut niveau, Anylayer HDI a progressivement attiré l'attention des gens. Surtout ces dernières années, avec le développement continu de la technologie, HDI s'est progressivement développé en plusieurs étapes et en n'importe quelle couche. On peut prédire que n'importe quelle couche HDI sera la tendance inévitable du développement d'appareils électroniques intelligents à l'avenir.

L'interconnexion entre les couches de cartes HDI comprend principalement les conceptions suivantes : interconnexion à trous décalés, interconnexion à couches croisées, interconnexion en échelle et interconnexion par empilement de trous, parmi lesquelles l'interconnexion par empilement de trous occupe le moins d'espace. Par rapport aux cartes HDI traditionnelles de premier et deuxième étages, le HDI de n'importe quelle couche est plus difficile à réaliser. Il a une haute densité, un long processus de production et un prix plus élevé que les cartes HDI ordinaires.

Caractéristiques

Dans l'ensemble, le processus de production des cartes HDI est complexe et comporte de nombreux processus. Il faut beaucoup de temps et plusieurs fois pour terminer la production. Il a des exigences élevées en matière de précision et de contrôle du retrait de la production de chaque couche. Parallèlement, il existe également des normes élevées en matière de matériaux, d'équipements, d'environnement, de techniciens, etc.

À l'heure actuelle, sur la base de la maîtrise mature de la technologie et de l'expérience de production HDI 1 ~ 3, notre société travaille dur dans la direction de couches hautes et multicouches et anylayer.

4 couches n'importe quelle couche	8 couches n'importe quelle couche

Capacité technique

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