Carte branchée en résine

La carte branchée en résine fait référence à la carte de circuit imprimé fabriquée par un processus branché en résine. En plus du processus de branchement à la résine, il existe également un procédé de branchement au masque de soudure (procédé de branchement à l'encre verte).

Ces dernières années, avec le développement de la miniaturisation des composants d'assemblage, la densité de câblage des cartes de circuits imprimés a été continuellement améliorée et la densité plane de l'ouverture, de la largeur et de l'espacement des lignes initialement rétrécies est devenue un goulot d'étranglement. L'augmentation de la densité tridimensionnelle est devenue une nouvelle avancée.

Sur cette base, de nombreux clients conçoivent le trou traversant ou le trou borgne enterré dans la plage de connexion, appelé trou intérieur de la plage. Ceci est accompagné de la conception du trou bouché en résine dans le tampon. C'est-à-dire boucher le trou traversant avec de la résine, le broyer et le niveler avec du ruban abrasif après durcissement, retirer l'excès de résine du trou, puis couler le cuivre, plaquer l'électricité et créer des schémas de circuit sur la surface du trou du bouchon.

Différence entre une carte branchée à la résine et une carte branchée à l'encre verte

Avant que le processus de trou de bouchon en résine ne devienne populaire, les fabricants de PCB utilisaient généralement le processus de bouchage à l'huile verte avec un processus relativement simple, mais le panneau bouché à l'huile verte rétrécirait après durcissement, ce qui ne pouvait pas répondre aux exigences de l'utilisateur en matière de rondeur élevée. Le processus de bouchage de résine utilise de la résine pour boucher le trou intégré de la couche interne HDI avant le pressage, ce qui résout parfaitement les problèmes causés par l'encre verte bouchée et équilibre la contradiction entre le contrôle de l'épaisseur de la couche moyenne de pressage et la conception de la couche intérieure. couche de remplissage des trous HDI.

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