CEM-3 PCB rigide

Le circuit imprimé rigide produit à partir du matériau CM-3 est appelé PCB rigide en matériau CEM-3. Il s'agit d'un stratifié composite recouvert de cuivre composé d'une feuille de liaison en tissu de fibre de verre en résine époxy comme tissu, d'une feuille de liaison en papier de fibre de verre en résine époxy comme matériau de base, d'une feuille de cuivre simple ou double face recouverte par pressage à chaud.

Caractéristiques du CEM-3 CCL

1. Le matériau CEM-3 a les mêmes performances que FR4.

2. Le matériau CEM-3 présente d'excellentes performances d'usinage.

3. Les matériaux CEM-3 ne sont utilisés que pour les panneaux simple face ou double face.

Différences entre CEM-3 et FR4

La température de transition vitreuse, la résistance au soudage par immersion, la résistance au pelage, l'absorption d'eau, le claquage électrique, la résistance d'isolation et les indices UL du CEM-3 peuvent répondre à la norme FR-4. La différence est que la résistance à la flexion du CEM-3 est inférieure à celle du FR-4 et que la dilatation thermique est supérieure à celle du FR-4. Cependant, en termes de prix, CEM-3 présente un léger avantage.

Délai de livraison

# Le délai de livraison ci-dessous est basé sur un petit lot et une fois les matières premières préparées, le lot (urgent) et l'exécution rapide nécessitent des frais supplémentaires.

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