Carte haute densité sous lumière LED

Panneau lumineux LED haute densité, c'est-à-dire circuit imprimé haute densité pour lumières LED. En partant du principe que les produits électroniques ont tendance à être multifonctionnels et complexes, la distance de contact des composants du circuit intégré sera réduite et la vitesse de transmission du signal sera relativement améliorée, suivie d'une augmentation du nombre de câbles et d'une réduction locale dans la longueur du câblage entre les points. Celles-ci nécessitent l’application d’une configuration de câblage haute densité et d’une technologie microporeuse pour atteindre l’objectif.

Afin de réduire le problème de qualité de transmission du signal, des matériaux isolants à faible coefficient diélectrique et à faible taux d'atténuation seront utilisés.

Afin de répondre à la miniaturisation et à la diversité des composants électroniques, la densité des circuits imprimés sera également continuellement augmentée pour répondre aux besoins. L'apparition de BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direct Chip Attachment) et d'autres méthodes d'assemblage de pièces de groupe a poussé la carte de circuit imprimé à un état de haute densité sans précédent.

Capacité technique

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