Carte HDI haute densité à 2 étages

Le circuit imprimé haute densité est un composant structurel formé de matériaux isolants et de câbles conducteurs.

Lorsque le produit final est fabriqué, des circuits intégrés, des transistors, des diodes, des composants passifs (tels que des résistances, des condensateurs, des connecteurs, etc.) et d'autres composants électroniques divers y seront installés.

La carte de circuit imprimé construit la couche métallique sur la couche de circuit indépendante, la connexion couche à couche est donc indispensable.

Afin d'atteindre l'objectif de connexion inter-couches, il est nécessaire d'utiliser la méthode de croisement de trous pour former un chemin et créer un conducteur fiable sur la paroi du trou pour compléter la connexion électrique ou de signal. Depuis l'introduction du placage traversant, presque toutes les cartes de circuits imprimés multicouches ont été produites de cette manière. La carte de circuit imprimé haute densité adopte le mode de production par ajout de couche pour former des trous sur le matériau diélectrique de manière mécanique, laser ou photoinductive, puis crée un chemin électrique au moyen d'une conduction par galvanoplastie.

Capacité technique

étiquette à chaud: Panneau haute densité hdi à 2 étages, Chine Fabricants de panneaux haute densité hdi à 2 étages, fournisseurs, usine, Carte haute densité HDI à 2 étapes, PCB haute densité HDI à 2 étapes, Carte de circuit imprimé en bobine, Carte haute densité, Planche haute densité dans la lumière LED, Circuit de circuit imprimé à haute densité dans la lumière LED