Carte intégrée en cuivre

À l'heure actuelle, avec le développement de l'industrie électronique, les produits électroniques à haute puissance et à courant élevé sont de plus en plus largement utilisés, et les exigences relatives aux circuits imprimés en tant que support de composants électroniques sont de plus en plus élevées.

L'un des points importants est l'exigence de son effet de dissipation thermique. Dans l'art antérieur, des matériaux ayant un bon effet de conduction thermique sont généralement utilisés pour boucher les trous sur la plaque afin d'améliorer ses performances de dissipation thermique.

Dans l'industrie actuelle, il existe trois types de matériaux utilisés pour les trous de bouchon : la résine, la pâte de cuivre et la colonne de cuivre (ou bloc de cuivre).

Ce type de substrat présente généralement des exigences élevées en matière de dissipation thermique. Ce type de processus d'intégration du cuivre est difficile et nécessite beaucoup d'investissement manuel, le coût est donc élevé et le prix est élevé.

Broche en cuivre intégrée dans PTH	Barre de cuivre encastrée dans la fente

Capacité technique

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