PCB en aluminium sandwich

Avec le développement de produits électroniques légers, fins, courts, petits, haute densité et multifonctions, la densité d'assemblage et le degré d'intégration des composants sur la carte de circuit imprimé deviennent de plus en plus élevés, et la consommation d'énergie augmente et plus élevé, ce qui nécessite de plus en plus de dissipation thermique du substrat du PCB. La dissipation thermique du substrat affecte directement la fiabilité et la sécurité de l'ensemble de l'équipement électronique. Si la dissipation thermique du substrat n'est pas bonne, cela entraînera une surchauffe des composants de la carte de circuit imprimé, ce qui réduira la fiabilité et la sécurité de l'ensemble de la machine.

Le substrat sandwich en aluminium fait référence au circuit imprimé fabriqué en serrant le substrat en aluminium au milieu.

Avantages du substrat en aluminium

Le panneau en aluminium a une bonne conductivité thermique, de bonnes performances de blindage électromagnétique et un poids léger.

Image : PCB sandwich en aluminium

Exemple de tableau

Article : PCB sandwich en aluminium

Nombre d'étages : 2

Matériau : socle en aluminium

Traitement de surface : HASL sans plomb

Rapport d'ouverture de l'épaisseur de la plaque : 3,20 : 1

Trou de cuivre minimum : φ 0,50 mm

Épaisseur de la plaque : 1,6 mm

Capacité technique

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