Perçage laser pour PCB à 8 couches

En bref, la carte de perçage laser 8-couche fait référence à la carte de circuit imprimé à 8 couches et à la technologie de traitement laser.

Avec le développement rapide de la technologie microélectronique, de plus en plus de circuits intégrés sont largement utilisés. Avec les progrès de la technologie des micro-assemblages, la fabrication de circuits imprimés (PCB) évolue vers le laminage et la multifonction, rendant les fils graphiques des circuits imprimés fins et microporeux avec un espacement étroit. La technologie de forage mécanique utilisée dans le traitement ne peut plus répondre aux exigences et un nouveau type de méthode de traitement microporeux, à savoir la technologie de forage au laser, s'est rapidement développé.

Caractéristiques

Couche : généralement haute et multicouche

Emplacement du trou : petit diamètre de trou, principalement des trous enterrés borgnes

Image : Perçage laser pour PCB à 10 couches

Capacité technique

étiquette à chaud: Forage laser PCB à 8 couches, Chine Fabricants, fournisseurs, usine de forage laser PCB à 8 couches, PCB HDI 10L, Laser à 4 étages via le tableau HDI, Laser à 4 étages via la carte de circuit imprimé HDI, Forage laser de la carte de circuit imprimé à 8 couches, Board HDIyer HDI, Forage laser PCB