Trou enterré

Le trou reliant n'importe quelle couche de circuit à l'intérieur du PCB mais ne conduisant pas à la couche externe est appelé trou enterré.

Ce processus ne peut pas être accompli en pressant puis en perçant. Il doit être effectué au moment des couches de circuit individuelles. Après avoir pressé la couche interne localement, elle doit être traitée par galvanoplastie avant de pouvoir être complètement pressée, cela prend plus de temps que l'original "Trou traversant" et "Trou aveugle", donc le prix est aussi le plus cher. Ce processus est généralement utilisé uniquement sur les cartes de circuits imprimés haute densité (HDI) pour augmenter l'espace utilisable des autres couches de circuit.