Trou aveugle

Le circuit le plus à l'extérieur de la carte est connecté à la couche intérieure adjacente par un trou de placage, appelé "aveugle à travers" car le côté opposé ne peut pas être vu. Afin d'augmenter l'utilisation de l'espace de la couche de circuit PCB, le processus "Blind hole" a été développé. Cette méthode nécessite une attention particulière à la profondeur du trou (axe Z) pour être juste, mais cette méthode conduit souvent à des difficultés de galvanoplastie du trou, donc presque aucun fabricant ne l'adopte. Il est également possible de percer des trous pour les couches de circuit à connecter à l'avance lorsque des couches de circuit individuelles sont utilisées, puis de les assembler, ce qui nécessite un dispositif de positionnement et d'alignement plus précis.