Quelles sont la classification et la composition des trous des circuits imprimés PCB

Classification du trou traversant

Du point de vue fonctionnel, le trou traversant peut être divisé en deux catégories : l'une sert de liaison électrique entre les couches ; Le second est utilisé pour la fixation ou le positionnement de composants. En termes de processus, le trou traversant peut être divisé en trois catégories : trou borgne, trou enterré et trou traversant.

Le trou borgne est situé sur les surfaces supérieure et inférieure du PCB et a une certaine profondeur pour la connexion des circuits de surface et internes. La profondeur du trou ne dépasse généralement pas un certain rapport (ouverture).

Un trou traversant est un trou à travers l'ensemble du circuit imprimé qui peut être utilisé pour l'interconnexion interne ou comme composant pour l'installation. Parce que le trou traversant est plus facile à réaliser dans le processus et que le coût est inférieur, il est utilisé dans la plupart des épreuves de PCB.

La composition de la Via

D'un point de vue de la conception, le trou via est principalement composé de deux parties, l'une est le milieu du trou, l'autre est le trou autour de la zone du tampon. La taille de ces deux parties détermine la taille du trou traversant. Dans la conception de circuits imprimés haute vitesse et haute densité, les concepteurs veulent toujours un trou aussi petit que possible, afin que la carte puisse laisser plus d'espace de routage. Mais la diminution de la taille des trous entraîne une augmentation des coûts, et la taille des trous est limitée par la technologie de forage et de galvanoplastie. Plus le trou est petit, plus il faut de temps pour percer et plus il risque d'être décentré. et lorsque le trou est plus de six fois le diamètre du trou, il n'y a aucune garantie que le placage de cuivre sera uniforme.