PCB rigide avec HASL

Comme OSP et ENIG, HASL est un processus de traitement de surface courant dans les PCB. Ces cartes PCB sont largement utilisées dans divers équipements électroniques, produits de communication, ordinateurs, équipements médicaux, aérospatiale et autres domaines et produits. La pulvérisation d'étain, également connue sous le nom de nivellement de soudure à air chaud, est abrégée en HASL. Le principe est d'empêcher l'oxydation de la surface en cuivre de la carte en appliquant une couche d'alliage étain-plomb sur la surface en cuivre. En plus de former une protection sur la surface du substrat, un autre rôle important de la plaque de pulvérisation d'étain est de maintenir la soudabilité.

Classification

Il existe des HASL avec plomb et des HASL sans plomb. Compte tenu des exigences environnementales, la plupart des clients choisissent la pulvérisation d’étain sans plomb.

Caractéristiques

1. La résistance de soudure et la fiabilité de la plaque HASL pour le circuit imprimé sont bonnes, mais la planéité de la surface du traitement par pulvérisation d'étain est médiocre.

2. Comparé à d’autres méthodes de traitement de surface, HASL présente le meilleur rapport coût/performance.

Délai de livraison

# Le délai de livraison ci-dessous est basé sur un petit lot et une fois les matières premières préparées, le lot (urgent) et l'exécution rapide nécessitent des frais supplémentaires.

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