Raisons et solutions pour le dynamitage des PCB
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Le sablage des PCB fait référence au cloquage de la feuille de cuivre, au cloquage de la carte, au délaminage ou au soudage par immersion, au soudage à la vague, au soudage par refusion, etc. sur le PCB fini en raison de l'action thermique ou mécanique pendant le traitement du PCB, qui fait référence à l'apparition d'un choc thermique. Le cloquage de feuille de cuivre, la coupure de circuit, le cloquage de carte, la superposition, etc. deviennent des bords explosifs.
Le sablage des cartes de circuits imprimés est un problème de qualité clé qui affecte la fiabilité de la carte, et ses raisons sont relativement complexes et diverses. Les principales raisons du cloquage sont des problèmes de processus de fabrication tels qu'une résistance à la chaleur insuffisante du panneau, une température de travail élevée et un long temps de chauffage. Les raisons sont :
1. Si le panneau n'est pas complètement durci, la résistance thermique du panneau chutera. Si le PCB est traité ou soumis à un choc thermique, le stratifié recouvert de cuivre est facile à cloquer. La raison d'un durcissement insuffisant du panneau peut être due à la faible température d'isolation pendant le processus de collage, à un temps d'isolation insuffisant et à une quantité insuffisante d'agent de durcissement.
Pour les presses PCB multicouches, après avoir retiré le préimprégné du substrat froid, il doit être maintenu à une température de 24 heures dans l'environnement de climatisation susmentionné avant de couper et de stratifier le préimprégné sur la carte intérieure. Une fois le laminage terminé, il doit être envoyé à la presse pour le laminage dans l'heure. Ceci afin d'empêcher l'absorption d'humidité du préimprégné, provoquant des coins blancs, des bulles, un délaminage, un choc thermique et d'autres phénomènes dans les produits stratifiés. Après empilement et alimentation dans la presse, l'air peut d'abord être libéré, puis la presse peut être fermée. Cela aide grandement à réduire l'impact de l'humidité sur le produit.
2. Si la planche n'est pas suffisamment protégée pendant le stockage, elle absorbera l'humidité. S'il est libéré pendant le processus de fabrication du PCB, la carte est sujette à la fissuration. Les usines doivent reconditionner les cartes recouvertes de cuivre inutilisées après ouverture pour réduire l'absorption d'humidité sur les cartes de circuits imprimés.
3. Lors de l'utilisation de cartes revêtues de cuivre avec un TG inférieur pour fabriquer des cartes de circuits imprimés avec des exigences de résistance à la chaleur plus élevées, la faible résistance à la chaleur de la carte peut causer le problème du dynamitage du substrat. Un durcissement insuffisant de la carte peut également réduire son TG, ce qui peut facilement faire éclater la carte ou la rendre jaune foncé pendant la fabrication du PCB.
Au début de la production des produits FR-4, seule une résine époxy de degré Tg135 était utilisée. Si le processus de fabrication est inapproprié, le TG du substrat est souvent d'environ 130 degrés. Pour répondre aux exigences des utilisateurs de PCB, la Tg de la résine époxy universelle peut atteindre 140 degrés. S'il y a des problèmes avec le processus PCB ou si la carte devient jaune foncé, une résine époxy Tg à haute teneur peut être envisagée.
La situation ci-dessus est courante dans les produits composites CEM-1. Par exemple, le processus PCB des produits CEM-1 peut présenter des fissures et la carte peut apparaître jaune foncé. Cette situation n'est pas seulement liée à la résistance à la chaleur de la feuille adhésive FR-4 à la surface du produit CEM-1, mais également à la résistance à la chaleur du composite de résine du matériau d'âme en papier.
4. Si l'encre imprimée sur le matériau de marquage est épaisse et placée sur la surface en contact avec la feuille de cuivre, l'encre est incompatible avec la résine, ce qui réduit l'adhérence de la feuille de cuivre et rend le substrat sujet à la détérioration, ce qui peut provoquer le dynamitage.
