Circuit imprimé avec pad-in-hole
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PCB with pad in hole (PIH) est une nouvelle technologie PCB qui est obtenue en perçant des trous sur les pastilles dans le BGA, le QFN et d'autres zones d'emballage du PCB. Les avantages de cette technologie incluent l'augmentation de la densité des cartes de circuits imprimés, la réduction de la surface d'emballage, la promotion du transfert de chaleur et la réduction du rebond.
L'application de la technologie PIH concernait initialement les produits électroniques à grande vitesse, mais s'est ensuite progressivement étendue à des domaines tels que l'électronique automobile, l'avionique et les équipements médicaux. La plus grande différence entre PIH et la technologie traditionnelle est que la technologie traditionnelle recouvre une très fine couche de revêtement sur la partie inférieure du PCB, tandis que PIH perce des trous dans cette couche pour importer verticalement via dans l'ensemble du pad. L'un des avantages de le faire est qu'il peut réduire le rebond et la résistance, améliorer la capacité de transport de courant et la conductivité. Il peut également aider à optimiser la taille et la forme des cartes de circuits imprimés, à augmenter l'utilisation de l'espace et à réduire les points chauds des cartes de circuits imprimés, offrant une meilleure assistance pour la gestion thermique globale du système.
L'application de la technologie PIH a prouvé sa fiabilité et sa stabilité dans de nombreux processus de conditionnement de fond de panier différents. Bien que ce processus nécessite souvent des coûts d'équipement plus élevés et un temps de production plus long, il offre de meilleures performances et une meilleure assurance de fiabilité, ce qui est crucial pour certains produits haut de gamme.
La technologie PIH a permis d'améliorer considérablement les performances et la fiabilité des appareils électroniques et est devenue une technologie incontournable dans l'industrie de la fabrication de PCB. On s'attend à ce que la technologie PIH continue à jouer un rôle important dans les futures industries électroniques et électriques et à fournir aux consommateurs et aux fabricants des performances et des services durables et stables.
