E-test de pcb

Au cours du processus de production des cartes de circuits imprimés, il est inévitable que des facteurs externes provoquent des défauts électriques tels que des courts-circuits, des circuits ouverts et des fuites. De plus, les cartes PCB continuent d'évoluer vers une haute densité, un espacement fin et plusieurs niveaux. Si les défauts ne sont pas examinés et traités en temps opportun, leur permettre de s'infiltrer dans le processus entraînera inévitablement davantage de gaspillage de coûts. Par conséquent, en plus d'améliorer le contrôle des processus, l'amélioration de la technologie de test peut également fournir aux fabricants de PCB des solutions pour réduire les taux de rebut et améliorer le rendement des produits.

 

Exigences générales pour les tests électriques

Les tests électriques testent principalement la conductivité et l'isolation du circuit imprimé. Le test de continuité consiste à mesurer si la valeur de résistance des nœuds d'un même réseau est inférieure au seuil de continuité pour déterminer si la ligne est déconnectée, communément appelée circuit ouvert ; Le test d'isolation consiste à déterminer s'il existe un court-circuit dans un réseau d'isolation en mesurant si la valeur de résistance entre différents nœuds de réseau est supérieure au seuil d'isolation.

 

Facteurs affectant les tests électroniques de PCB

 

Avec l'augmentation de la densité des circuits, la difficulté des tests électriques augmente également et de nouvelles technologies de test sont apparues pour faire face au développement de l'industrie des PCB. Les principaux facteurs qui augmentent la difficulté des tests sont :

 

un. Taille du tampon sur la surface du substrat

b. Portée du PAD (Pitch)

c. La réduction de l'espacement entre les fils réduit l'ouverture du trou conducteur

d. Limite d'indentation de surface PAD

e. Amélioration des exigences de précision de blocage des mesures

F. Augmentation des exigences de vitesse de test, etc.

 

Classification et principes des techniques de test de performance électrique

 

Les tests de performances électriques des PCB peuvent être divisés en deux catégories en principe : la méthode de test de résistance et la méthode de test de capacité.

 

La méthode de test de résistance peut également être divisée en deux tests terminaux et quatre tests terminaux, parmi lesquels la méthode de test à quatre terminaux est la plus courante ; Selon que la sonde de test est en contact complet avec le PCB, elle peut être divisée en méthode de test de contact et méthode de test sans contact.

 

Méthodes et équipements de mesure électrique

 

Les méthodes de test typiques incluent la grille universelle dédiée, la sonde volante, le faisceau d'électrons sans contact, le tissu conducteur (adhésif), le test capacitif et le test au pinceau. Parmi eux, les appareils les plus couramment utilisés sont les machines de test dédiées, les machines de test universelles et les machines de test à sonde volante.

 

Le processus de test électrique des cartes de circuits imprimés imprimés est l'un des processus indispensables et importants dans la fabrication de produits électroniques. L'achèvement précis du processus de test électrique de la carte de circuit imprimé peut garantir des connexions de circuit stables et fiables des produits électroniques et améliorer la qualité et la fiabilité des produits.

 

Photo : testeur de gabarit

 

Image : testeur à quatre fils

 

Sihui Fuji met l'accent sur la philosophie d'entreprise de la qualité d'abord et empêche résolument la livraison de produits défectueux aux clients. Pour les produits défectueux détectés, certains d'entre eux seront utilisés pour la vérification et l'analyse expérimentales afin de trouver la cause du défaut, tandis que l'autre partie sera directement mise au rebut, empêchant fermement le défaut de se propager au client, insistant pour ne pas fabriquer de défauts , ne pas s'écouler des défauts et ne pas causer de problèmes aux clients.