Test de choc thermique à froid de PCB

Le test de choc thermique froid consiste à simuler divers changements de température rencontrés par la carte de circuit imprimé dans le scénario d'utilisation réelle en alternant froid et chaud dans une certaine plage de température pour tester la résistance à la chaleur et la résistance au froid de la carte. Cette expérience peut détecter si la carte de circuit imprimé fusionnera, ouvrira un circuit, dessoudera et d'autres problèmes dans le processus de dilatation thermique, afin d'évaluer la fiabilité de la carte de circuit imprimé.

Principe

Le coefficient de dilatation des cartes de circuits imprimés varie dans les environnements à haute et basse température, ce qui peut entraîner un desserrage ou une fissuration de la carte de circuit imprimé, entraînant des connexions de circuit anormales. Le test de choc froid et chaud consiste à changer à plusieurs reprises le circuit imprimé entre haute température et basse température pour simuler les conditions extrêmes dans l'environnement réel et tester s'il peut fonctionner normalement.

Exigences de fonctionnement expérimental

Le fonctionnement du test de choc froid et thermique a certaines exigences. Premièrement, il est nécessaire de contrôler la plage de température et la durée de l'expérience, et d'effectuer plusieurs alternances froides et chaudes dans une certaine plage de température. Dans le même temps, il convient également de prêter attention à l'état de surface de la carte de circuit imprimé. Si possible, des réactifs auxiliaires pour accélérer les expériences d'oxydation peuvent être ajoutés. Sur la base des résultats expérimentaux, la qualité du circuit imprimé peut être évaluée et optimisée.

Image :Machine thermique à froid

L'expérience est généralement divisée en deux étapes, à savoir le choc à basse température et le choc à haute température. Dans l'étape d'impact à basse température, la carte de circuit imprimé est placée dans un environnement à température extrêmement basse et rapidement chauffée à haute température en quelques minutes pour simuler la dilatation thermique causée par des changements environnementaux extrêmes et des changements rapides de température. Lors de l'étape de choc à haute température, la carte de circuit imprimé est placée dans un environnement à haute température et refroidie rapidement à basse température en quelques minutes pour simuler la dilatation et la contraction thermiques à haute température et évaluer la résistance de la carte de circuit imprimé.

Il convient de noter que le test de choc froid et thermique ne représente pas entièrement l'utilisation réelle des PCB dans l'environnement. Parce que dans la pratique, les cartes de circuits imprimés peuvent également rencontrer d'autres formes de facteurs environnementaux physiques, chimiques et biologiques. Par conséquent, lors de l'évaluation de la fiabilité des cartes de circuits imprimés, il est nécessaire d'intégrer plusieurs résultats expérimentaux et de porter des jugements complets basés sur l'expérience d'utilisation réelle.

Le test de choc thermique à froid a un impact significatif sur la qualité du PCB. Premièrement, cette expérience peut aider à évaluer la stabilité et la qualité de la carte de circuit imprimé, afin de s'assurer qu'elle peut fonctionner dans différents environnements de température et d'améliorer sa capacité à résister au vieillissement et aux changements environnementaux. Deuxièmement, l'expérience peut également déterminer s'il existe des changements physiques tels que des fissures sur le circuit imprimé causées par des changements de température, afin d'éviter les défaillances du produit et les problèmes de qualité qui en résultent. Enfin, l'expérience peut améliorer la compréhension des performances de dilatation thermique des PCB et fournir des suggestions de référence et d'optimisation pour la conception et la fabrication de produits.