Quelles sont les caractéristiques des substrats céramiques ?

contrainte mécanique forte de ◆, forme stable ; haute résistance, conductivité thermique élevée, isolation élevée; forte force de liaison, anti-corrosion.

◆ Bonne performance de cycle thermique, le nombre de cycles est jusqu'à 50,000 fois, et la fiabilité est élevée.

◆ Identique à la carte PCB (ou au substrat IMS), il peut graver diverses structures de motifs ; pas de pollution et pas de pollution.

◆La température de fonctionnement est de -55 degré -850 degré ; le coefficient de dilatation thermique est proche du silicium, ce qui simplifie le processus de fabrication du module de puissance.