Avantages des substrats céramiques

◆ Le coefficient de dilatation thermique du substrat en céramique est proche de celui de la puce de silicium, ce qui peut économiser la puce Mo de la couche de transition, économiser du travail, du matériel et des coûts ;

◆Réduire la couche de soudure, réduire la résistance thermique, réduire les vides et améliorer le rendement ;

◆ Sous la même capacité de transport de courant, la largeur de ligne d'une feuille de cuivre de 0 0,3 mm d'épaisseur ne représente que 10 % de celle des cartes de circuits imprimés ordinaires ;

◆ L'excellente conductivité thermique rend le boîtier de la puce très compact, de sorte que la densité de puissance est grandement améliorée et la fiabilité du système et de l'appareil est améliorée.

◆ Le substrat en céramique ultra-mince (0.25mm) peut remplacer BeO, aucun problème de toxicité environnementale ;

◆Grande capacité de transport de courant, 100Un courant passe en continu à travers le corps en cuivre de 1 mm de large et 0,3 mm d'épaisseur, l'élévation de température est d'environ 17 degrés ; Un courant de 100 A passe en continu à travers le corps en cuivre de 2 mm de large et 0,3 mm d'épaisseur, l'élévation de température n'est que d'environ 5 degrés ;

◆ Faible résistance thermique, la résistance thermique du substrat céramique 10×10mm est 0.31K/W avec une épaisseur de 0.63mm, la résistance thermique d'un substrat céramique de {{10}}0,38 mm d'épaisseur est de 00,19 K/W, et la résistance thermique d'un substrat de céramique de 0,25 mm d'épaisseur est de 0,19 K/W. La résistance thermique est de 0,14 K/W.

◆ Tension de tenue d'isolation élevée pour assurer la sécurité personnelle et la protection de l'équipement.

◆ De nouvelles méthodes d'emballage et d'assemblage peuvent être réalisées, rendant le produit hautement intégré et compact.