L'introduction de l'inspection QC
Laisser un message
Le contrôle qualité des circuits imprimés est l'une des étapes clés pour garantir la qualité des circuits imprimés, et son importance est évidente.
Le contenu principal du contrôle qualité des cartes de circuits imprimés comprend les aspects suivants :
examen 1.Slice
Procéder à un jugement de qualité et à une analyse préliminaire des causes des défauts par tranchage. Par exemple, les fissures de revêtement, la superposition des parois des trous, l'état du revêtement de soudure, l'épaisseur de la couche intermédiaire, l'épaisseur du revêtement, l'épaisseur du revêtement des trous, la corrosion latérale, la largeur de l'anneau de la couche interne, le chevauchement des couches intermédiaires, la qualité du revêtement, la rugosité de la paroi des trous, etc. Microsections réalisées par la technologie de micro sectionnement des cartes de circuits imprimés peuvent être utilisées pour vérifier l'épaisseur, le nombre de couches, la taille de l'ouverture du trou traversant et la qualité du trou traversant des fils internes dans les joints de soudure PCBA. Ils peuvent également être utilisés pour vérifier les vides internes, l'état de liaison de l'interface et l'évaluation de la qualité de mouillage des joints de soudure PCBA.
2. Test de soudabilité
Les tests de soudabilité visent les produits finis de cartes de circuits imprimés, et un test de soudabilité est effectué par le laboratoire physique avant expédition.
Pendant le processus de fabrication, aucun test de soudabilité ne sera effectué car la surface de la carte de circuit imprimé est toujours en cuivre. Ce n'est qu'après l'application du masque de soudure sérigraphique que les pastilles de soudure exposées subiront un traitement de surface (tel qu'un traitement de dépôt d'or, un traitement de pulvérisation d'étain, etc.). Une fois le traitement de surface terminé, le produit fini sera soumis à des tests de soudabilité pour vérifier si les pastilles de soudure sont bien soudées.
Le test de soudabilité des circuits imprimés est une méthode couramment utilisée pour détecter si la surface des circuits imprimés est facile à souder. Ce test peut évaluer efficacement les performances de soudage des cartes de circuits imprimés, y compris la bonne conductivité thermique, la douceur de la surface et la pénétration des pastilles de soudure.
Utilisez des paramètres de soudage adaptés à différents procédés de soudage pour évaluer la résistance à la chaleur et aux chocs des cartes de circuits imprimés. Ceci peut être réalisé en plaçant des pastilles de soudure sur la carte et en appliquant une certaine température et force. Au cours du processus de test, la mouillabilité et la fluidité des pastilles de soudure seront évaluées pour assurer leur parfaite intégration avec le circuit imprimé. Dans le même temps, la résistance et la connectivité des joints de soudure peuvent également être évaluées pour déterminer leur fiabilité lors d'une utilisation à long terme.
Image : coupe transversale à 45 degrés
Image : bain d'huile
3. Test de choc thermique
Le test de choc thermique PCB est un test très important dans le contrôle de la qualité des PCB. Ce test teste la résistance à la chaleur et la stabilité des cartes de circuits imprimés en les exposant à des changements de température rapides sous des températures extrêmes.
a.Principes expérimentaux
Le test de choc thermique est une sorte de méthode de test dans laquelle l'objet à tester est remplacé d'un environnement à haute température à un environnement à basse température, puis d'un environnement à basse température à un environnement à haute température, et le test est effectué en continu dans ce cycle. Cette expérience simule l'utilisation de produits électroniques dans des environnements à températures extrêmes pour tester la stabilité et la durabilité des cartes de circuits imprimés dans des conditions de température qui nécessitent un fonctionnement à long terme.
b.Méthodes expérimentales
La méthode de test de choc thermique de la carte de circuit imprimé consiste à placer l'éprouvette dans le laboratoire, à contrôler la température de haut en bas, puis en mode cycle élevé, et à maintenir l'équilibre pendant 30 minutes ou 1 heure à chaque fois. Le temps spécifique est ajusté en fonction des besoins réels. Afin de maintenir l'exactitude des résultats expérimentaux, le laboratoire doit disposer d'un bon environnement de filtrage et de contrôle, tel que le contrôle de la température ambiante, de l'humidité, de l'état du vide, etc.
c.Résultats expérimentaux
Le résultat du test de choc thermique de la carte de circuit imprimé consiste à évaluer sa stabilité et sa durabilité en observant l'apparence et les performances électriques de l'éprouvette. Une fois l'expérience terminée, l'éprouvette doit être vérifiée pour détecter tout signe de fissuration du joint de soudure, de fusion du circuit, de fissuration de la couche métallique ou d'autres dommages visibles.
Sihui Fuji Quality Management (QC) adhère à zéro sortie de produits défectueux, reste responsable envers les clients, intercepte les produits défectueux au sein de l'entreprise, ne fournit que des produits de haute qualité aux clients, répond à leurs exigences de qualité, promeut en permanence l'amélioration de la qualité au sein de l'entreprise, et crée un fabricant de cartes de circuits imprimés de haute qualité.
