La différence entre le dépôt de cuivre horizontal et vertical

Dans le processus de fabrication des cartes de circuits imprimés, il existe deux méthodes : le dépôt de cuivre horizontal et le dépôt de cuivre vertical. Ces deux méthodes présentent des avantages et des inconvénients différents dans les applications pratiques.

Différence

Dépôt de cuivre horizontal : le dépôt de cuivre horizontal fait référence au processus d'immersion de l'ensemble de la carte dans une solution de cuivre pendant la production de la carte de circuit imprimé, provoquant le dépôt de cuivre sur l'ensemble de la carte de circuit imprimé. Cette méthode peut uniformiser l'épaisseur de cuivre de l'ensemble du circuit imprimé et avoir une grande douceur.

Dépôt de cuivre vertical : le dépôt de cuivre vertical fait référence au processus d'utilisation de la technologie de dépôt électrochimique pour couvrir uniquement la partie requise de la carte de circuit imprimé avec du cuivre, plutôt que l'intégralité de la carte de circuit imprimé. Cette méthode ne permet de déposer du cuivre qu'à l'endroit souhaité, réduisant ainsi les coûts de production.

Dépôt de cuivre horizontal

Avantage:

1. Améliorer la conductivité des cartes de circuits imprimés : Le cuivre des cartes de circuits imprimés n'est certainement pas du cuivre pur, et sa composition acceptera de nombreux autres éléments, ce qui réduira la conductivité du cuivre. Cependant, le dépôt horizontal de cuivre peut rendre la couche de cuivre des circuits imprimés pure à au moins 99,99 %, améliorant ainsi la conductivité des circuits imprimés.

2. Améliorer la résistance à la corrosion des cartes de circuits imprimés : en raison de l'épaisse couche de cuivre du dépôt de cuivre horizontal, qui peut atteindre plus de 70 µm, la carte de circuit imprimé peut être bien protégée contre l'oxydation et la corrosion.

3. Haute douceur de la couche de cuivre : le dépôt de cuivre horizontal peut rendre la couche de cuivre de la carte de circuit imprimé lisse, ce qui présente de grands avantages pour la fabrication et l'installation de la carte.

Désavantages:

1. Coût élevé : le dépôt horizontal de cuivre nécessite de couvrir l'intégralité du circuit imprimé, ce qui nécessite davantage de solution de fusion de cuivre, ce qui entraîne naturellement un coût plus élevé.

2. Consommation d'énergie élevée : en raison de la nécessité de recouvrir l'intégralité du circuit imprimé d'une couche de cuivre, le dépôt de cuivre horizontal nécessite plus d'énergie électrique, ce qui augmente la consommation d'énergie de production.

Dépôt de cuivre vertical

avantage:

1. Faible coût de production : le dépôt vertical de cuivre nécessite uniquement de couvrir le cuivre à l'emplacement requis, sans qu'il soit nécessaire de couvrir l'ensemble du circuit imprimé avec du cuivre. Par conséquent, moins de solution de fusion de cuivre est nécessaire, ce qui réduit les coûts de production.

2. Entretien facile : étant donné que le dépôt vertical de cuivre ne nécessite qu'un revêtement en cuivre aux endroits requis, seules ces zones recouvertes de cuivre doivent être entretenues pendant l'entretien, ce qui réduit la difficulté d'entretien.

3. Vitesse de production rapide : le dépôt vertical de cuivre ne nécessite que la partie requise à recouvrir de cuivre, de sorte que la vitesse est rapide et peut améliorer l'efficacité de la production.

Désavantages:

1. Non-conduction de la chaleur : comme seule la partie requise est recouverte de cuivre, l'épaisseur du circuit imprimé peut varier considérablement, ce qui affecte les performances de dissipation thermique du circuit imprimé.

2. Il est facile de produire de l'oxyde d'étain : dans le processus de dépôt vertical de cuivre, car la solution de cuivre est faiblement alcaline, elle a une forte pénétration dans l'étain et il est facile de réagir avec l'étain à la surface pour produire de l'oxyde d'étain, ce qui affecte la qualité et la durée de vie du circuit imprimé.

Dans l'ensemble, les dépôts de cuivre horizontaux et verticaux ont leurs propres avantages et inconvénients. Dans le processus de fabrication réel des cartes de circuits imprimés, des choix raisonnables doivent être faits en fonction des besoins de production spécifiques.