Facteurs affectant l'épaisseur du cuivre électrolytique

L'épaisseur de placage de cuivre de la carte de circuit imprimé est l'un des paramètres les plus importants dans les PCB, car le contrôle des paramètres affecte directement les performances, la qualité et la fiabilité de la carte de circuit imprimé. Le cuivre électrochimique est largement utilisé dans la fabrication des PCB, qui consiste à déposer une couche métallique de cuivre par des réactions électrochimiques dans des liquides corrosifs. Cependant, le contrôle de l'épaisseur du placage de cuivre sur les cartes dépend de plusieurs facteurs.

Tout d'abord, l'un des facteurs affectant l'épaisseur du placage de cuivre sur les cartes de circuits imprimés est les additifs dans l'électrolyte. Les additifs dans l'électrolyte ont un impact significatif sur l'épaisseur de la galvanoplastie du cuivre, tels que les ions sulfate, les ions chlorure et l'acide fluorhydrique, qui peuvent tous affecter la vitesse de réaction électrochimique de l'électrode, affectant ainsi l'épaisseur de la galvanoplastie du cuivre. Mais différents additifs ont aussi leur gamme applicable et la valeur maximale qu'ils peuvent atteindre.

Deuxièmement, la conception des électrodes est également un facteur important affectant l'épaisseur du cuivre de galvanoplastie. Une mauvaise conception des électrodes peut entraîner des différences de potentiel locales sur la surface de l'électrode, entraînant une électrodéposition inégale, à savoir un tannage de surface prématuré et une épaisseur de cuivre de placage inégale. Dans les travaux pratiques, cela a un impact sur l'application d'importants points chauds sur les cartes PCB. Par conséquent, dans la phase de conception des électrodes, le débit d'électrolyte et la distribution de la densité de courant doivent être prédits à l'avance, et la conception des électrodes doit être effectuée conformément à cette loi, afin d'obtenir la meilleure vitesse et uniformité d'électrodéposition.

Enfin, il existe un autre facteur important, qui est le traitement et la préparation de la surface de l'électrode, qui est la clé pour affecter l'épaisseur du dépôt et du revêtement de cuivre. Par exemple, avant l'électrolyse du cuivre, il est nécessaire d'assurer la douceur de la surface du PCB, l'élimination des adsorbants et autres substances, l'élimination des composés d'étain (Sn) sur la surface et un traitement supplémentaire pour s'assurer que la surface du PCB atteint le état de surface idéal avant électrodéposition. Sinon, des bulles ou un dépôt de cuivre inégal peuvent se produire pendant le processus d'électrodéposition.

De nombreux facteurs influencent l'épaisseur du placage de cuivre sur la carte de circuit imprimé, mais ils incluent principalement des additifs dans l'électrolyte, la conception des électrodes et le traitement de surface des électrodes. Dans le même temps, ces facteurs ont un impact important sur les performances, la qualité et la fiabilité des PCB. Par conséquent, dans le processus de préparation des PCB, tous ces facteurs doivent être pleinement pris en compte et scientifiquement et raisonnablement contrôlés pour assurer le contrôle optimal de l'épaisseur du placage de cuivre sur la carte de circuit imprimé.