L'introduction du perçage laser HDI

La technologie de perçage laser HDI est une technologie de perçage de trous dans les cartes de circuits imprimés (PCB), également connue sous le nom de technologie d'intégration haute densité (HDI). Il est spécialement conçu pour les PCB haut de gamme. Il accélère l'ensemble du processus de conception avec une ouverture plus petite et un temps de cycle plus court.

Le perçage laser HDI permet d'améliorer l'intégration des circuits PCB, d'améliorer leurs fonctions, de réduire l'encombrement et d'élargir la gamme d'applications. La technologie HDI utilise un laser à hydrocarbure ou un laser à guide d'ondes pour percer des trous. Il utilise un processus complexe appelé technologie d'infiltration de lumière pour transformer le tuyau en plastique à fibres creuses actionné par le laser en une colonne solide.

Ensuite, il utilise un flux d'air à grande vitesse pour éliminer la colonne de déchets dissoute par le laser. Dans la technologie d'infiltration légère, la plage de diamètre du trou est très large, de quelques microns à quelques millimètres, et le matériau produit est durable, résistant à la chaleur et difficile à déformer. De plus, grâce à l'utilisation de lasers, la technologie HDI a considérablement réduit la pollution de l'environnement.

La technologie HDI a été appliquée de plus en plus largement. À l'heure actuelle, il a été appliqué de manière flexible à diverses conceptions électroniques évolutives, telles que des microcontrôleurs, des processeurs hautement intégrés, des convertisseurs à semi-conducteurs, des systèmes de communication sans fil et d'autres applications électroniques.