Le processus de motif interne du PCB

La production d'un motif intérieur sur des cartes de circuits imprimés est une étape cruciale dans la fabrication électronique, et sa précision et sa qualité ont un impact significatif sur la stabilité et la fiabilité des produits électroniques. Dans la production de motifs intérieurs sur des panneaux, des processus tels que la stratification de film, l'exposition, le développement et la gravure sont indispensables.

La première étape est le processus de laminage du film. La stratification est la première étape de la production du motif intérieur et également le processus fondamental de l'ensemble du processus de production des cartes de circuits imprimés. Le but du revêtement de prétraitement est de former une couche protectrice sur la couche de recouvrement de la feuille de cuivre pour contrôler la gravure et les réactions chimiques de la feuille de cuivre sur la carte. Le processus de stratification de prétraitement adopte le principe de la réaction de polymérisation photoinduite, qui commence après que le film photosensible absorbe la lumière ultraviolette. En utilisant un équipement professionnel, l'ensemble du film photosensible est uniformément recouvert sur la couche de revêtement en feuille de cuivre, puis soumis à un rayonnement ultraviolet, le film photosensible est polymérisé sur la feuille de cuivre sous l'excitation du rayonnement ultraviolet pour former une couche protectrice.

Vient ensuite le processus d'exposition. Le but de l'exposition est de transférer le motif de circuit et le motif de composant du fichier de conception de carte de circuit imprimé au film photosensible de la carte de circuit imprimé, formant un motif. Pendant le processus d'exposition, il est nécessaire d'utiliser des lampes ultraviolettes à haute énergie et des lentilles ultraviolettes pour transférer le motif de la ligne de transmission de lumière du film photosensible à la feuille de cuivre pour créer le motif.

Ensuite, il y a le processus de développement. Le développement fait référence à l'élimination de la couche protectrice du film photosensible sur l'ensemble de la carte de circuit imprimé par traitement chimique, exposant la feuille de cuivre là où le film photosensible reste. Le développement nécessite l'utilisation d'un révélateur chimique pour éliminer chimiquement la couche protectrice des motifs sans circuit, exposant la feuille de cuivre et formant des motifs de circuit.

Le processus de gravure est l'étape la plus importante dans la production de cartes de circuits imprimés, dans le but d'éliminer la couche protectrice et de faire en sorte que la feuille de cuivre recouvre entièrement le motif du circuit. Le processus de gravure adopte le principe de la corrosion chimique, qui élimine la corrosion non linéaire de la couche protectrice par des solutions chimiques acides ou alcalines, réalisant une séparation entre la ligne et la non ligne. Dans ce processus, il est nécessaire de contrôler la solution chimique pour contrôler la vitesse de réaction chimique et la température de la solution chimique, afin d'assurer la précision et la qualité du motif du circuit.