Facteurs affectant les défauts de soudure dans les pcb

1. La soudabilité des trous du circuit imprimé affecte la qualité du soudage

Une mauvaise soudabilité des trous de la carte de circuit imprimé entraînera des défauts de soudure, affectant les paramètres des composants du circuit, entraînant une conduction instable des composants de la carte multicouche et des fils internes, et provoquant l'échec de la fonction de circuit dans son ensemble. La soi-disant soudabilité fait référence à la propriété de la surface métallique qui est mouillée par la soudure fondue, ce qui signifie que la soudure forme un film adhésif lisse relativement uniforme et continu sur la surface métallique.

Les principaux facteurs affectant la soudabilité des cartes de circuits imprimés sont : (1) la composition de la soudure et les propriétés du matériau soudé. La soudure est un composant important dans le processus de traitement chimique du soudage, composé de matériaux chimiques contenant du flux. Les métaux eutectiques à bas point de fusion couramment utilisés sont Sn-Pb ou Sn-Pb-Ag. La teneur en impuretés doit être contrôlée dans une certaine proportion pour éviter que l'oxyde généré par les impuretés ne soit dissous par le flux. La fonction de la soudure est d'aider à mouiller la surface du circuit imprimé en transférant la chaleur et en éliminant la rouille. Généralement, des solvants de colophane blanche et d'isopropanol sont utilisés. (2) La température de soudage et la propreté de la surface de la plaque métallique peuvent également affecter la soudabilité. Si la température est trop élevée, la vitesse de diffusion de la soudure s'accélérera. À ce moment, il a une activité élevée, ce qui entraînera une oxydation rapide de la carte de circuit imprimé et de la surface de fusion de la soudure, entraînant des défauts de soudure. La surface de la carte de circuit imprimé sera également contaminée, ce qui affectera la soudabilité et provoquera des défauts, notamment des billes de soudure, des billes de soudure, des circuits ouverts, une faible brillance, etc.

2. Défauts de soudure causés par le gauchissement

La carte de circuit imprimé et les composants produisent une déformation pendant le processus de soudage, entraînant des défauts tels que des joints de soudure et des courts-circuits dus à la déformation sous contrainte. Le gauchissement est souvent causé par un déséquilibre de température entre les parties supérieure et inférieure d'une carte de circuit imprimé. Pour les grands PCB, le poids de la carte elle-même peut également provoquer une déformation. Un appareil normal est à environ {{0}},5 mm d'une carte de circuit imprimé. Si l'appareil sur la carte de circuit imprimé est grand, à mesure que la carte de circuit imprimé refroidit et reprend sa forme normale, le joint de soudure sera sous tension pendant une longue période. Si l'appareil est relevé de 0,1mm, cela suffira à provoquer une fausse soudure en circuit ouvert.

3. La conception des circuits imprimés affecte la qualité du soudage

En termes de disposition, lorsque la taille du circuit imprimé est trop grande, bien que le soudage soit plus facile à contrôler, les lignes imprimées sont plus longues, l'impédance augmente, la résistance au bruit diminue et le coût augmente ; Au fil du temps, la dissipation thermique diminue, ce qui rend difficile le contrôle du soudage et sujet aux interférences entre les lignes adjacentes, telles que les interférences électromagnétiques des cartes de circuits imprimés.

Par conséquent, il est nécessaire d'optimiser la conception de la carte PCB : (1) raccourcir le câblage entre les composants haute fréquence et réduire les interférences EMI.

(2) Les composants de poids important (tels que plus de 20 g) doivent être fixés avec des supports puis soudés.

(3) Les éléments chauffants doivent tenir compte des problèmes de dissipation de la chaleur et les éléments thermosensibles doivent être tenus à l'écart des sources de chaleur.

(4) L'agencement des composants doit être aussi parallèle que possible, ce qui est non seulement esthétique mais aussi facile à souder, ce qui le rend adapté à la production de masse. La conception rectangulaire optimale pour le circuit imprimé est 4:3. Ne modifiez pas brusquement la largeur des fils pour éviter toute discontinuité dans le câblage. Lorsque la carte de circuit imprimé est chauffée pendant une longue période, la feuille de cuivre est sujette à l'expansion et au détachement, par conséquent, l'utilisation de grandes surfaces de feuille de cuivre doit être évitée.