Composition du produit de substrat en aluminium

Couche de circuit

La couche de circuit (utilisant généralement une feuille de cuivre électrolytique) est gravée pour former un circuit imprimé pour l'assemblage et la connexion des appareils. Comparé au FR-4 traditionnel, avec la même épaisseur et la même largeur de ligne, le substrat en aluminium peut transporter un courant plus élevé.

Isolation

La couche isolante est la technologie de base du substrat en aluminium, qui joue principalement les fonctions de collage, d'isolation et de conduction thermique. La couche d'isolation de base en aluminium est la plus grande barrière thermique de la structure du module de puissance. Plus la conductivité thermique de la couche isolante est bonne, plus elle est propice à la diffusion de la chaleur générée lors du fonctionnement de l'appareil, et plus elle est propice à la réduction de la température de fonctionnement de l'appareil, de manière à atteindre l'objectif d'augmenter la charge de puissance du module, réduisant le volume, prolongeant la durée de vie et améliorant la puissance de sortie. .

Base de métal

Le métal utilisé pour le substrat métallique isolant doit être entièrement pris en compte en fonction du coefficient de dilatation thermique, de la conductivité thermique, de la résistance, de la dureté, du poids, de l'état de surface et du coût du substrat métallique.

D'une manière générale, compte tenu des conditions de coût et de performances techniques, la plaque d'aluminium est un choix idéal. Les plaques en aluminium en option sont 6061, 5052, 1060 et ainsi de suite. S'il existe des exigences pour une conductivité thermique, des propriétés mécaniques, des propriétés électriques et d'autres propriétés spéciales plus élevées, des plaques de cuivre, des plaques d'acier inoxydable, des plaques de fer et des plaques d'acier au silicium peuvent également être utilisées.