Micro Via Pcb empilé

Le micro empilé via pcb est un type spécial de carte, qui est plus complexe que les cartes de circuits imprimés ordinaires. Dans un micro via pcb empilé, il y a deux couches de circuit ou plus qui sont connectées en les empilant ensemble. Le trou est une technologie de pointe utilisée dans le processus de fabrication des PCB, qui peut assurer l'épaisseur de la carte de circuit imprimé tout en ajoutant plus de couches de circuit. Cette technologie est généralement utilisée dans la conception de cartes de circuits imprimés haute vitesse et haute densité, car elle permet d'obtenir de meilleures performances électriques.

Avec le développement des produits électroniques vers des produits fins et courts, la demande de raffinement des produits augmente également. Dans la production de cartes de circuits imprimés, en plus de réduire l'ouverture du trou traversant, la réduction de la taille du circuit est également une direction importante pour améliorer la densité du produit et réduire la taille de la carte terminée. Il existe deux problèmes principaux dans le processus de fabrication des cartes : 1. la production de circuits fins ; 2. Interconnexion fiable entre les couches.

Pour la fabrication de circuits fins, la méthode de réduction est le procédé mature traditionnel et le plus largement utilisé, mais sa capacité à traiter les lignes fines est limitée. La méthode d'addition complète est adaptée à la réalisation de circuits fins, mais elle est coûteuse et le procédé n'est pas encore mature. Bien que la méthode semi-additive puisse traiter des circuits fins, elle présente également l'inconvénient d'une mauvaise adhérence entre la couche de cuivre et la couche diélectrique, et de mauvaises performances de fiabilité thermique.

Dans le processus de fabrication des cartes de circuits imprimés, un problème clé est d'obtenir une interconnexion fiable entre les couches par certains moyens. En plus du processus d'utilisation du perçage mécanique et du placage de cuivre pour traiter les trous traversants conducteurs, avec le développement de la technologie d'interconnexion haute densité, le traitement au laser des trous borgnes suivi du placage de cuivre a également été largement utilisé. Dans la disposition des trous borgnes, la conception de trous échelonnés et la conception de micro via pcb empilés peuvent être utilisées. En raison de l'utilisation de micro-trous empilés pour économiser de l'espace de câblage et réduire les interférences électromagnétiques lors de la transmission à haute fréquence, c'est actuellement la méthode de conduction utilisée dans les produits de carte de circuit imprimé haute densité haut de gamme.

La méthode d'utilisation de la galvanoplastie pour remplir les trous borgnes afin de réaliser l'empilement des trous borgnes est devenue la méthode de remplissage la plus idéale en raison de sa grande fiabilité et de son processus simple. La technologie de production du HDI de deuxième étage ou à plusieurs étages utilise principalement le forage au laser de trous borgnes et le remplissage de trous borgnes par galvanoplastie pour réaliser l'interconnexion entre les couches. Les difficultés de production résident dans le traitement des trous borgnes, le remplissage des trous borgnes par galvanoplastie et le contrôle de la précision de l'alignement.

Les avantages des planches sont principalement de deux aspects. L'un d'eux est la possibilité d'obtenir une plus grande densité de circuits, c'est-à-dire de réaliser plus de circuits dans un espace limité. Les couches de circuit dans les cartes de circuits imprimés micro via empilés sont connectées par des perforations, permettant plus de dispositions de circuit dans une zone plus petite. La seconde est d'obtenir de meilleures performances de transmission du signal. Dans les cartes de circuits imprimés, les signaux peuvent être librement transmis entre les couches de circuit, réduisant ainsi la perte et les interférences de transmission de signal.

Le micro empilé via pcb est un type complexe de carte de circuit imprimé qui peut atteindre une densité de circuit plus élevée et de meilleures performances de transmission du signal. Largement utilisé dans les produits électroniques modernes, il fournit un support essentiel pour la fonctionnalité et les performances des produits électroniques.

Image : La section du panneau d'échantillonnage

La spécification du panneau d'échantillon

Article: micro empilé via pcb

Couche : 8

Épaisseur du panneau : 1,6 ±0.16 mm

Caractéristique :2-perçage laser par étapes, micro via empilé

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