Circuit imprimé de forage arrière à 16 couches

Le circuit imprimé de forage arrière à 16 couches a une densité élevée. En raison de leurs 16 couches réparties dans un petit espace, ils permettent aux concepteurs de puces d'organiser de nombreux circuits et composants électriques dans un très petit espace, créant ainsi une carte plus compacte et hautement intégrée. Ceci est crucial pour les appareils mobiles modernes et les autres appareils qui rencontrent des limitations d'espace.

Cette carte peut fournir de meilleures performances électriques. En effet, les circuits de la carte PCB sont plus denses et leurs caractéristiques électriques sont vouées à être plus complexes. En équilibrant ces caractéristiques électriques entre plusieurs couches de la carte, les concepteurs de puces peuvent obtenir une meilleure transmission du signal et d'excellentes performances anti-interférences.

De plus, la carte peut également apporter une plus grande efficacité de fabrication et une meilleure fiabilité. La raison principale est que ce processus peut effectuer plus de travail dans un laps de temps relativement court, tout en réduisant la manipulation des modèles de PCB par les utilisateurs, ce qui simplifie et facilite l'automatisation de la production et de la fabrication.

Avec l'utilisation croissante d'appareils mobiles et d'autres petits appareils, les circuits imprimés de forage arrière à 16 couches deviendront progressivement une solution plus courante. Ses avantages en termes de densité, de performances électriques, d'efficacité de fabrication et de fiabilité lui conféreront une plus grande part de marché à l'avenir.

Les caractéristiques et les avantages de la carte de circuit imprimé à perçage arrière à 16 couches sont évidents. Premièrement, il peut prendre en charge des conceptions de circuits plus complexes, ajoutant ainsi plus de composants électroniques dans le même espace. Deuxièmement, son efficacité énergétique est supérieure à celle d'un circuit imprimé à couche 8- typique, avec un effet de diaphonie plus faible et une bande passante plus large, ce qui signifie qu'il peut mieux s'adapter à la transmission à haut débit et aux applications à haute fréquence. Troisièmement, la carte de circuit imprimé à perçage arrière de la couche 16- peut atteindre des exigences de tension de résistance inter-cartes plus strictes, empêcher les interférences de fil et ainsi assurer la stabilité et la fiabilité de l'équipement.

Le défi le plus critique dans le processus de production de la carte de circuit imprimé à perçage arrière de la couche 16- est le contrôle du perçage arrière. Le contrôle du forage arrière doit être réalisé par le contrôle du niveau de la plaque, le contrôle de la précision de la position de forage et le contrôle des paramètres de forage, en s'efforçant d'obtenir un contrôle de haute précision de la direction, de l'espacement et de la position du forage tout en garantissant la hauteur du forage arrière. De plus, en raison de l'augmentation du nombre de couches, la gestion des corps étrangers et des contraintes lors du processus de forage est devenue plus complexe. Afin de contrôler la précision du contre-forage, Sihui Fuji renforce le contrôle de divers aspects tels que les matériaux, le personnel et l'équipement, en s'efforçant de garantir que tous les éléments de production sont dans le meilleur état. Nous fournirons une formation professionnelle au personnel afin de lui fournir une compréhension complète des caractéristiques des matériaux et de l'équipement, ainsi que des paramètres et des capacités de traitement de l'équipement. Maintenance et entretien réguliers de l'équipement pour réduire les pannes d'équipement et améliorer la productivité de l'équipement.

Image: 16 couches de forage arrière pcb

Le circuit imprimé de forage arrière à 16 couches a une large gamme d'applications dans le domaine de la communication. Après avoir accumulé de l'expérience dans la production de plusieurs types de circuits imprimés de forage arrière, Sihui Fuji a maintenant acquis une maîtrise de la technologie de production de ce substrat de forage arrière multicouche élevé, qui peut atteindre une production de masse et un délai de livraison court.

La spécification du panneau d'échantillon

Article: 16 couches de forage arrière pcb

Couche : 16

Matériel :IT-9681TC

Épaisseur du panneau : 2,2 ± 0 0,22 mm

Traitement de surface : ENIG

Domaine d'application : Communication

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