Description du placage à l'or électro

Objectif et fonction : en tant que métal précieux, l'or présente les avantages d'une bonne soudabilité, d'une résistance à l'oxydation, d'une résistance à la corrosion, d'une faible résistance de contact et d'une bonne résistance à l'usure de l'alliage.

Électro-placage à l'or : par galvanoplastie, les particules d'or sont fixées au circuit imprimé. Tous sont appelés electrogold, également appelé or dur en raison de sa forte adhérence. Les doigts en or du module de mémoire sont en or dur, résistant à l'usure. Le circuit imprimé lié utilise également généralement de l'électro-or ou de l'or nickel-palladium.

Or par immersion : grâce à des réactions chimiques, les particules d'or se cristallisent et adhèrent au tampon du circuit imprimé. En raison de sa faible adhérence, on l'appelle aussi or doux.

Par réaction chimique, le cristal de particules d'or s'attachera au plot de connexion du circuit imprimé. En raison de sa faible adhérence, on l'appelle aussi or doux.

Épaisseur d'or du circuit imprimé en or par immersion généralement inférieure ou égale à {{0}}.10um (0.025-0.10um)

Épaisseur d'or du circuit imprimé électro plaqué or généralement supérieure ou égale à {{0}}.20um (0.20-3.00um)

Type de panneau de placage à l'or électro

Doigts dorés longs et courts et bords biseautés

Doigt doré segmenté et bords biseautés

Placage d'or électrolytique local du motif de la carte - Collage/soudage

Gravure au plomb après placage à l'or électro de toute la planche